专利摘要显示，本公开实施例公开了一种天线单元、天线阵列及通信设备，通过将辐射贴片直接贴合在天线罩内侧，因此无需引入固定层或固定卡扣之类的结构来支撑辐射贴片，天线结构更加简单，并且可以有效降低天线总体剖面高度，符合现有天线低剖面的设计理念。另外，将馈电网络通过钣金工艺一体化成型，可以直接将所需线路一体加工且悬空之处无需另外加其他结构做固定，组装更加简单，不仅加强了天线的强度和一致性，还解决了装配成本和难度大的问题，更有助于天线的自动化装配和生产，大大降低了天线的装配人工投入。
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