金融界12月18日消息，有投资者在互动平台向晶合集成提问：你好，请问公司晶圆加工的产品类型都有哪些？谢谢！
公司回答表示：公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。
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