7月20日上午，华天电子集团签订具身智能机器人战略合作协议，此次合作将开创“集成电路+具身智能”新路径，快速构建半导体行业具身智能模型能力，推动机器人在封测产线高精密、重复性环节实现规模化应用。
总投资45亿元 陕西芯业时代8英寸半导体生产线英寸高性能特色工艺半导体生产线目前已进入冲刺通线的关键节点，计划九月份开始试生产，该项目总投资45亿元，设计月产能5万片，未来可拓展至10万片，目前项目进度已完成95%。
近日，国内3D图形引擎企业粒界科技完成千万美元级B3轮融资，本轮融资由锡创投、无锡滨湖产业集团和比亚迪联合领投，老股东朗玛峰创投等机构跟投。本轮融资除了用于对粒界科技3D图形引擎GritGene自身的原生AI化升级外，还将用于在具身智能和世界模型的模拟训练、多模态智能人机交互等方面的研发，并进一步实现在智能座舱、终端图形、空间智能等更多行业垂直场景的落地和商业化。
爱集微发布《2025中国后道设备上市公司研究报告》聚焦全球半导体后道设备行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”或“公司”）新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
和研科技《先进封装晶圆去环关键技术研究与应用》项目蝉联省科技进步三等奖，彰显团队技术实力与创新能力。
近日，2025中国集成电路设计创新大会暨第五届IC应用展在江苏苏州盛大举行。大会期间，“强芯中国-2025创新IC”评选结果揭晓，海光新一代C86处理器荣膺“2025中国创新IC-强芯领航奖”， 从近220个参评项目中脱颖而出。
近日，思特威重磅推出5000万像素1英寸高端旗舰手机应用图像传感器新品，将为旗舰级智能手机主摄带来跨越性的影像能力提升，助力移动影像专业化发展攀升新高度。
协鑫光电近日宣布，继 C1 轮完美收官后，近期又成功完成 C2 轮近 2 亿元融资。本轮融资由信达资产和赛富基金共同投资，与 C1 轮金石投资、昆高新集团、红杉中国、瀚漾资本等机构共同完成 C 轮融资。光源资本持续担任独家财务顾问。
中兴通讯作为全球领先的信息与通信技术解决方案提供商，在5G、云计算、AI及终端领域具备核心技术优势，为联通云电脑高速发展保驾护航。在2025中国联通合作伙伴大会数字消费论坛上，中兴通讯副总裁华新海发表观点。
近日，芯德半导体新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
近期，全栈自主AI算力建筑商基流科技宣布完成近亿元A+轮融资，由老股东国际国方联合上海国投孚腾资本领投，克拉玛依城发基金、张江燧芯基金跟投，老股东卓源亚洲连续四轮追加投资。本轮融资资金将主要用于核心技术和产品研发，市场拓展与团队建设。
爱集微发布《2025中国前道设备上市公司研究报告》聚焦全球半导体前道设备行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
7月16日至18日，日本名古屋汽车工程展览会盛大召开，芯驰科技携智能座舱、智能车控全系列产品与解决方案参展，并在现场与丰田汽车、本田汽车、电装DENSO、爱信AISIN、三菱、铃木等日本知名主机厂、Tier1及相关体系公司进行深度交流。
日前，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了《中国银行业本地部署分布式事务型数据库市场份额，2024》报告，中兴通讯金篆数据库GoldenDB在银行分布式数据库本地部署市场蝉联第一，市场占比达28.9%。
2025 人工智能合作交流会暨中国电子企业协会国际合作分会成立大会将于 7 月 28 日下午在苏州国际博览中心盛大召开，本次会议将以“人工智能浪潮下电子信息企业国际合作的机遇与挑战”为主题，聚焦中国电子信息企业出海与国际合作的核心议题，为行业发展注入新动能。
在备受瞩目的“2025 中国（深圳）独角兽企业大会”上，禹创半导体有限公司凭借其卓越的技术创新能力和令人瞩目的高速成长表现，荣获“深圳市瞪羚企业”的殊荣。这一重要认可不仅是对禹创半导体发展潜力的充分肯定，更标志着公司迈向更高目标的新起点。
本文围绕跨域时间同步技术展开，作为智能汽车 “感知-决策-执行 -交互” 全链路的时间基准，文章介绍了 PTP、gPTP、CAN 等主流同步技术及特点，并以黑芝麻智能武当 C1296 芯片为例，通过多方式同步实现多域高精度对齐，消除时钟信任鸿沟的实测效果。
7月16日至19日，2025 RISC-V中国峰会在上海举行。作为RISC-V生态深度参与者和重要推动者，思尔芯在峰会期间表现亮眼，同时，公司副总裁陈英仁出任EDA分论坛副主席，资深工程师杨德豪也在该论坛发表技术演讲，分享加速RISC-V商业落地的实践与洞见。
2025 RISC-V中国峰会 奕斯伟计算以“产品+场景+生态协同”模式加速产业渗透
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粤财基金荣获半导体投资联盟 “年度最具影响力政府引导基金奖”及 “年度最佳国资投资机构奖”
